バックナンバー一覧 >> 2007 Vol.19 No.7 >> 特集

NTTマイクロシステムインテグレーション研究所では、ユビキタス社会の大容量・多機能通信を支える将来デバイスとして、シリコンを基盤とするマイクロデバイス技術の研究開発を行っている。本特集では最新のMEMSデバイスとそのプロセス技術、高信頼性技術、MEMSデバイスの応用例について紹介する。

ユビキタスサービスに向けたMEMSデバイス技術 ◆執筆者 石井　仁・森村　浩季・小舘　淳一 ◆所属 NTTマイクロシステムインテグレーション研究所 MEMSは情報通信、セキュリティ、バイオなどさまざまな分野で、従来にない新機能を実現できるデバイス技術として期待されています。本稿では、ユビキタスな社会を実現するためのハードウェアのキーテクノロジとしてNTT研究所が取り組むMEMSデバイス技術について紹介します。

有機絶縁膜の電着と振動MEMSデバイスへの適用 ◆執筆者 阪田　知巳・桑原　啓・佐藤　昇男・下山　展弘・石井　仁 ◆所属 NTTマイクロシステムインテグレーション研究所 MEMSデバイスにおける駆動時の固着防止を目的に、金で作製される振動子と制御電極からなる振動デバイスを例に、電着による有機絶縁膜の均一被覆技術を開発しました。塩酸浸漬を前処理として電着被覆したデバイスは、高い耐久性を兼ね備えて、振動子と電極の間のショートや駆動時の固着を防止するようになります。

3次元MEMS構造封止のためのSTP技術とその応用 ◆執筆者 佐藤　昇男+1・小野　一善+1・森村　浩季+1・重松　智志+1・石井　仁+1・町田　克之+2 ◆所属 +1　NTTマイクロシステムインテグレーション研究所 +2　NTTアドバンステクノロジ MEMSデバイスを外部の実環境から保護するためには、可動構造のまわりを自由空間にしたまま外部から遮断して封止することが必要です。NTTマイクロシステムインテグレーション研究所では、MEMSデバイスのための新しい薄膜形成方法であるSTP技術を提案し、それに適した装置と製造プロセスを構築しました。本技術をMEMS式の指紋センサに適用し、封止により安定動作を実現することを確認しました。

集積化RF MEMS技術 ◆執筆者 桑原　啓・佐藤　昇男・島村　俊重・森村　浩季・小舘　淳一・石井　仁 ◆所属 NTTマイクロシステムインテグレーション研究所 さまざまな通信方式に対応可能な次世代無線端末の開発に向け、高性能な無線通信用デバイスを実現可能にするRF MEMS技術が注目されています。本稿では、多種類多数個のRF MEMSデバイスをLSI上に形成する「集積化RF MEMS技術」について紹介します。

光スイッチ用MEMSチルトミラーアレイ ◆執筆者 山口　城治・阪田　知巳・下山　展弘・石井　仁・下川　房男・山本　剛 ◆所属 NTTマイクロシステムインテグレーション研究所 3D-MEMS光スイッチ実現のためのキーデバイスであるMEMSチルトミラーアレイについて、その構造と加工プロセスを紹介し、実験結果から製造したミラーアレイの安定動作が可能でありことを示します。

□主役登場

「小さいもの」からユビキタスへ ◆執筆者 佐藤　昇男 ◆所属 NTTマイクロシステムインテグレーション研究所 研究主任

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