| バックナンバー一覧 >> 2015 Vol.27 No.11 >> 特集 |
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  クラウドコンピューティングやIoT（Internet of Things）の爆発的な進化を支えるネットワークへの高性能化･低コスト化への要求はとどまることを知らない。本特集では、NTT先端集積デバイス研究所で取り組んでいる、ネットワークの極限的な大容量化、抜本的な低コスト化、およびフォトニクス技術とエレクトロニクスを融合した世界最先端のハードウェア･デバイス技術の研究動向を紹介する。 |
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ネットワーク革新を目指す光電子融合ハードウェア研究開発の動向
第5世代の移動体通信（5G）の展開やIoT（Internet of Things）、ビッグデータサービスの本格化から、2020年以降もネットワークトラフィックは大きく増加し続けると予想されています。本特集では5年から10年先を見据えた、通信ネットワークの桁違いの大容量化と経済化を実現する先端的ハードウェアの研究動向について、特に新しいコンセプト・原理に基づく革新的な光・電子デバイス技術とその融合について紹介します。 |
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超大容量光伝送に向けた高速電子デバイスおよび光デバイス技術
本稿では、光ファイバ伝送のさらなる大容量化に向けたデバイス技術として、電気領域で高速多値信号を生成するMUX-DACと、光領域で高速信号を生成するOTDM光変調器を紹介します。これらのデバイスをデジタルコヒーレント光伝送システムにおける光送信器に適用することにより、1波長チャネル当りの伝送容量の飛躍的な向上が期待されます。 |
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極限に挑む低雑音位相感応光増幅技術
デジタルコヒーレント光通信技術が飛躍的に進歩し、光信号の多値化が進展したことで、光通信システムの信号対雑音比（SNR: Signal to Noise Ratio）を抜本的に改善する必要性が急速に高まってきています。本稿では、従来の光増幅器の原理的限界を超える低雑音光増幅と信号品質の再生機能を併せ持ち、システム全体として大幅なSNRの改善が期待できる位相感応光増幅（PSA）技術について紹介します。 |
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シリコン基板上集積横注入薄膜レーザ
NTTではシリコンと化合物半導体の接合基板上の結晶成長技術と選択ドーピング技術、およびシリコンフォトニクスを融合し、シリコン光回路との高い集積性を有する低消費電力駆動横注入薄膜レーザを実現しました。本稿では、短距離光インタコネクションに向けたシリコン基板上集積レーザを紹介します。 |
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デジタルモックアップ実現に向けた光電子融合設計技術
NTT先端集積デバイス研究所では、光電子融合集積回路の全体設計を可能とすることで、コンピュータ上で動作や精度、整合性の検証を行い、試作回数や設計時間を削減するデジタルモックアップを光モジュールでも実現することを目指します。本稿では異なる設計プラットフォームを必要としていた光回路と電子回路の設計を、1つの統合プラットフォームで行う光電子融合設計技術を紹介します。 |
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フォトニックデータセンタ実現に向けた高速光スイッチ技術
多数の電気ルータ・スイッチを用いて構成されている現在の大規模データセンタでは、消費電力、遅延時間、データ処理能力などに大きな問題を抱えています。近年、これらの問題を解決するため、光技術を導入したフォトニックデータセンタの研究が活発に行われています。本稿では、NTT先端集積デバイス研究所が取り組んでいる光の高速性と電気の機能性を適材適所に融合した光電子融合型光パケットルータとそのキーデバイスの1つである高速光スイッチについて紹介します。 |
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ネットワーク仮想化時代のソフト･ハード協調設計技術
ネットワーク機能をソフトウェア化するネットワーク仮想化技術が注目されています。本稿では、ネットワーク仮想化装置にプログラム可能なハードウェアをアクセラレータとしてアドオンし、ソフトウェアと協調して動作させることで、ソフトウェアの柔軟性を保ちつつ限界性能を引き上げるソフト・ハード協調設計技術について紹介します。 |
| □主役登場 |
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