バックナンバー一覧 >> 2016 Vol.28 No.11 >> 特集 |
5〜10年後に必要とされるデバイスには、高性能化・高機能化を低消費電力、小型、低コストで実現することが求められ、さまざまな技術やノウハウの融合が必要となる。本特集では、シリコンフォトニクスを拡張したon Siプラットフォーム技術のコンセプトとその実現に必要な技術について紹介する。 |
AI-IoTサービス時代にon Siプラットフォーム技術が拓く世界
近い将来、クラウド、IoT(Internet of Things)、さらにはAI(人工知能)の活用によりICTサービスは劇的な進化を遂げると予想され、その時代に必要とされる通信デバイスには、現在よりも高性能化・高機能化を、圧倒的スケールで低コスト、低消費電力、小型な形態で実現することが求められています。本稿では、シリコンフォトニクスと化合物半導体を融合した on Siプラットフォーム技術とその実現に必要なさまざまな要素技術の研究開発の方向性を示すとともに、これら技術を融合するためのR&Dファウンドリのあり方についても紹介します。 |
超小型・高密度集積に向けた光導波路技術
近年、すべてのモノがインターネットを介してつながり、これまでにない高度なサービスを提供できるIoT(Internet of Things)の実現に向けた取り組みが本格化しています。IoTを支える光通信ネットワークではやり取りされる情報が飛躍的に増大、かつ、多様となるため、そこで使用される光通信デバイスにも大容量化、経済化、小型化が強く求められています。本稿では、来たるIoT時代に向けて研究開発を進めている超小型・高密度光導波路デバイス技術を紹介します。 |
低消費電力・小型化に向けた光デバイス技術
現在、NTT先端集積デバイス研究所では次世代の光通信ネットワークシステムの実現に向けて、電力性能を改善し、ほぼ半分の消費電力で従来と同等のパワーの変調光を出射可能とする光送信器や、速度性能を維持しながら受光感度を著しく改善することで光増幅器を用いずに長距離のファイバ伝送を可能とする光受信器の研究開発に取り組んでいます。本稿では電気信号から光信号へ、あるいは光信号から電気信号への変換機能を担うデバイス(光送信器、光受信器)の研究開発成果を紹介します。 |
超低消費電力アナログ回路技術
NTT先端集積デバイス研究所では、レーザ特性まで踏み込んだ光‐電子実装統合設計技術と、50Ω整合の既成概念を打ち破る光‐電子接続手法の適用により、次世代の超小型光トランシーバの実現をめざしています。本稿では、消費電力を桁違いに低減できる光‐電子実装を統合したアナログ回路技術を紹介します。 |
□主役登場 |
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